PASTA TERMICA HY510 15GR SILICONA DISIPADORA CON JERINGA

Pasta térmica para disipador. Mejora la conductividad de calor entre los dispositivos y el disipador rellenando los espacios mircoscópicos que existen en la unión de las dos partes.

Resistencia térmica baja y alta conductividad térmica. Entre sus aplicaciones están la de CPU, transistores de potencia, celdas de peltier, leds de potencia, etc.

CARACTERISTICAS:

Alta estabilidad y confiabilidad

Aplicar a CPU, VGA, LED, chipset y otros componentes de PC

Baja resistencia térmica, alta conductividad para transferencia de calor.

ESPECIFICACIONES TECNICAS:

Conductividad térmica:> 1,93 W / m-k

Resistencia térmica: < 0.225 ºC-in ^ 2 / W

Contenido neto: 15 gr

Referencia de producto: HY510 15GR JERINGA