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FLUX NC-559-ASM BGA PCB SOLDADURA AVANZADA REBALLING
Pasta para el mejoramiento de las soldaduras realizadas con estaño en TH o SMD, alta calidad y excelentes resultados. -Este producto es pasta para soldar tipo no-clean, lo que quiere decir que no debes limpiar luego de soldar.
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Descripción
FLUX NC-559-ASM BGA PCB SOLDADURA AVANZADA REBALLING
- Pasta para el mejoramiento de las soldaduras realizadas con estaño en TH o SMD, alta calidad y excelentes resultados.
- Este producto es pasta para soldar tipo no-clean, lo que quiere decir que no debes limpiar luego de soldar.
- El poco residuo que queda es incoloro y brinda una inmejorable apariencia.
- Excelente desempeño para trabajo manual o con maquina soldadora.
- Ideal para ser utilizado en soldaduras BGA y reballing.
- Solo aplicar una pequeña cantidad cada vez.
- Actualmente es el mejor producto en el mercado para soldaduras y reparaciones BGA, CSP y resoldado.
- Producto original.
CARACTERISTICAS:
1: Este producto es pasta de soldadura no limpia, muy poco residuo, sin lavado.
2: El residuo es incoloro y de aspecto transparente sobresaliente.
3: Excelente rendimiento de impresión con impresión adecuada a mano y máquina.
ESPECIFICACIONES TECNICAS:
Capacidad: 10ml
Marca: Ver imágenes
Modelo: NC-559-ASM
Color: como se muestra
El paquete incluye:
1pcs 559 10ml Flux
1pcs aguja dosificadora
Referencia de producto: FLUX NC-559-ASM
Detalles del producto
FLUX NC-559-ASM
Ficha técnica
- INSUMOS
- INSUMOS FLUX
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