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FLUX NC-559-ASM BGA PCB SOLDADURA AVANZADA REBALLING

Pasta para el mejoramiento de las soldaduras realizadas con estaño en TH o SMD, alta calidad y excelentes resultados. -Este producto es pasta para soldar tipo no-clean, lo que quiere decir que no debes limpiar luego de soldar.

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Descripción

FLUX NC-559-ASM BGA PCB SOLDADURA AVANZADA REBALLING

- Pasta para el mejoramiento de las soldaduras realizadas con estaño en TH o SMD, alta calidad y excelentes resultados.

- Este producto es pasta para soldar tipo no-clean, lo que quiere decir que no debes limpiar luego de soldar.

- El poco residuo que queda es incoloro y brinda una inmejorable apariencia.

- Excelente desempeño para trabajo manual o con maquina soldadora.

- Ideal para ser utilizado en soldaduras BGA y reballing.

- Solo aplicar una pequeña cantidad cada vez.

- Actualmente es el mejor producto en el mercado para soldaduras y reparaciones BGA, CSP y resoldado.

- Producto orignal.

CARACTERISTICAS:

1: Este producto es pasta de soldadura no limpia, muy poco residuo, sin lavado.

2: El residuo es incoloro y de aspecto transparente sobresaliente.

3: Excelente rendimiento de impresión con impresión adecuada a mano y máquina.

ESPECIFICACIONES TECNICAS:

Capacidad: 10ml

Marca: Ver imagenes

Modelo: NC-559-ASM

Color: como se muestra

El paquete incluye:

1pcs 559 10ml Flux

1pcs aguja dosificadora

Referencia de producto: FLUX NC-559-ASM

Detalles del producto
FLUX NC-559-ASM
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