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ESTAÑO SOLDADURA EN PASTA XG-50 PARA REBALLING XG50

Se trata de un recipiente pequeño con soldadura en pasta, tiene un rendimiento perfecto, fácil de soldar, soldadura brillante y completa, evita la soldadura falsa. Es una excelente herramienta para soldadura sin residuos, sin corrosión y alto aislamiento,

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Descripción

ESTAÑO SOLDADURA EN PASTA XG-50 PARA REBALLING XG50

Se trata de un recipiente pequeño con soldadura en pasta, tiene un rendimiento perfecto, fácil de soldar, soldadura brillante y completa, evita la soldadura falsa. Es una excelente herramienta para soldadura sin residuos, sin corrosión y alto aislamiento, óptima adhesión.

CARACTERISTICAS:

Aplicaciones:

Reparación de teléfonos móviles, informática y servicios digitales, soldadura de circuitos impresos de alta precisión SMT, proceso de soldadura BGA, etc.

ESPECIFICACIONES TECNICAS:

Material: Plástico + pasta de soldadura

Color: Gris

Tamaño: Aprox. 1.30 * 1.30 * 1.14 pulgadas / 3.3 * 3.2 * 2.9 cm

Tipo: XG-50

Aleación: Sn63 / Pb37

Micrones: 25-45um

Referencia de producto: EST XG-50 REB

Detalles del producto
EST XG-50 REB

Ficha técnica

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